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真空鍍膜和電鍍在多個方面存在顯著的區別。
原理:真空鍍膜是利用真空技術,將金屬或非金屬材料在真空環境下氣化,形成高能離子流進行沉積,形成附著在基材上的薄膜。而電鍍則是利用電解原理,在某些金屬表面上鍍上一薄層其他金屬或合金的過程,是通過電解作用使金屬或其他材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝。
過程:電鍍過程是鍍液中的金屬離子在外電場的作用下,經電極反應還原成金屬原子,并在陰極上進行金屬沉積的過程。而真空鍍膜則是在真空條件下,通過蒸餾或濺射等方式在塑件表面沉積各種金屬和非金屬薄膜。
應用范圍:電鍍技術是在液相中實現的,因此主要適用于導電性材料的涂覆。而真空鍍膜由于是在真空條件下進行,不存在電解液污染或金屬空間限制的問題,因此既可以用于導電性材料,也可以用于非導電性材料,如塑料等。
涂層質量和性能:真空鍍膜具有膜層純度高、厚度均勻、致密性好,薄膜與基體附著強度好,膜層牢固等優點。而電鍍的涂層質量和性能可能受到電解液、電流密度、溫度等因素的影響,較難達到真空鍍膜的水平。
綜上所述,真空鍍膜和電鍍在原理、過程、應用范圍和涂層質量和性能等方面存在明顯的區別。具體選擇哪種鍍膜方式,需要根據產品的要求、材料的性質以及生產條件等因素進行綜合考慮。
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